聯(lián)手地平線，大眾汽車最快3年內將用上自研計算平臺
HiEV大蒜粒車研所 | 11-10
20155
作者 |德新
編輯 |王博
在大眾每年約900萬臺級的銷量中，中國市場占到其中超過1/3。而再過幾年，這1/3中的全球銷量中，至少80%的車型會搭載一顆或多顆由大眾和地平線聯(lián)合開發(fā)的專屬SoC。為此，大眾的首期投入將達到數(shù)億美元。
這是大眾前幾天在進博會上宣布的重磅消息。
在燃油車市，大眾的銷量始終穩(wěn)健；這筆新的合作投資，也意味著在電動化和智能化的市場，這家汽車巨頭也要「不客氣」了。種種跡象都表明，大眾內部針對智能化進程的決策，正在加速。
其中一個案例是，大眾已經(jīng)對外展示了3款2026年將在中國推出的智能化新能源車（ID.Era、ID.Aura、ID.Evo）；原計劃，車型中會部分搭載L2+和L2++輔助駕駛方案，目前這一計劃已經(jīng)更新為全部搭載L2++輔助駕駛方案。
大眾汽車乘用車品牌中國CEO齊澤凱（Dr. Robert Cisek）在進博會接受HiEV等媒體采訪時，表示：「城市NOA將在可預見的未來成為標配。」
某種程度上，這和地平線CEO余凱今年提到的「智能駕駛正迎來4G時刻」相呼應。當輔助駕駛的體驗足夠流暢、成本足夠低時，消費者不再接受「沒有城區(qū)輔助駕駛的選項 」。
全球最大的車企之一，正刷新它對中國市場的判斷。
一、大眾 x 地平線深度定制，中國專屬SoC
進博會上與地平線的這一官宣，恰好是大眾史上最大一波新能源攻勢的前夜：到2027年，將在中國推出21款新能源車；到2029年，這一數(shù)字將達到31款。
這次官宣的見證規(guī)格，也指向了這次合作的戰(zhàn)略級別之高：大眾汽車集團管理董事會主席奧博穆（Oliver Blume）、大眾汽車集團中國CEO貝瑞德（Ralf Brandst?tter）以及CARIAD全球CEO施沛德（Peter Bosch）、地平線創(chuàng)始人&CEO余凱悉數(shù)到場。
大眾在官方新聞稿中提到：2025年，大眾與地平線合資的酷睿程，其首款高級駕駛輔助系統(tǒng)解決方案將正式投入量產(chǎn)，為集團在華智能駕駛自主研發(fā)的第一階段畫上圓滿句號。
而第二階段，大眾將研發(fā)系統(tǒng)級芯片，以進一步掌握高級輔助駕駛系統(tǒng)以及未來自動駕駛的核心技術，新的芯片將通過酷睿程來開發(fā)。
新的芯片將擁有單顆500 - 700 TOPS的AI算力，采用3 - 4納米的工藝制程。
CARIAD中國CEO韓三楚在當天的采訪中告訴我們，大眾計劃在2029年量產(chǎn)的CEA 3.0架構下，80%以上在中國市場的車型都將搭載這款自研專屬的SoC。非常粗略地估算，這大約是200 - 300萬臺級/年的搭載規(guī)模。
而在那之前，從2026年 - 2028年，大眾在中國的新一代車型將采用地平線征程6家族的平臺（J6H與J6M）。
韓三楚告訴我們，目前新的SoC正在需求收集和規(guī)劃階段，500 - 700Tops的算力范圍，是兼顧了工藝的可獲取性、性能需求以及成本。
同時，新的SoC將通過多片級聯(lián)的方式，滿足更高級別的算力需求，比如L3自動駕駛的研發(fā)以及可能的與座艙共享算力。
二、CEA架構支撐下，大眾的智能化反攻
為了在中國市場推出具有更強智能化能力與價格競爭力的車型，大眾從2023年開始在國內陸續(xù)成立VCTC（大眾汽車中國科技）以及CARIAD中國；前者負責在中國市場的整車平臺開發(fā)，而后者負責智能化平臺的開發(fā)。
到2025年底，這兩年轉型的成果即將交卷，也就是我們接下來看到馬上要量產(chǎn)的CMP（China Main Platform）平臺以及CEA架構。CMP以及后續(xù)的CSP平臺，代表了未來幾年大眾的電動化攻勢；CEA架構則會是大眾在中國智能化的基座。
CARIAD今年將量產(chǎn)的CEA 1.0架構，將會是準中央計算平臺 + 區(qū)域控制的架構，準中央計算平臺集成了智能座艙和輔助駕駛的計算單元，而兩個區(qū)域控制器分管動力與車身。中央計算相當于「大腦」，域控制器相當于「小腦」。
在輔助駕駛上，配合CEA 1.0架構，由酷睿程開發(fā)的基于地平線征程6家族的方案也會上車。據(jù)說在大眾內部，中國市場高層給到的指標是，輔助駕駛體驗要做到「TOP 3」。
HiEV了解到CEA 1.0由CARIAD與小鵬汽車聯(lián)合開發(fā)，而接下來的CEA 1.3以及CEA 2.0則會逐步切換到CARIAD自主開發(fā)，以及在CEA 3.0上，大眾會主要采用與地平線聯(lián)合開發(fā)的自研SoC。
CEA 3.0架構預計在2029年上車，但這是一個相對保守的時間，大眾在推進這顆SoC的量產(chǎn)計劃是在3 - 5年之內。
三、HSD量產(chǎn)在即，地平線成智駕「4G時刻」最強旗手
大約再過幾天之后，隨著11月下旬奇瑞星途ET5上市，地平線基于征程6P軟硬結合的方案HSD也將首發(fā)量產(chǎn)。大眾馬上也將基于CMP以及MEB+平臺，量產(chǎn)基于地平線征程6家族的輔助駕駛方案。
這樣一來，從今年初開始到明年，地平線在自主品牌以及主流的合資品牌上，無論計算平臺硬件還是整體解決方案都迎來全面開花。
并且就目前的車型來看，地平線在十幾萬 - 二十幾萬的主流市場將具有極高的市占率，地平線官方有一個通俗的統(tǒng)計是「每三臺智能汽車，就有一臺搭載地平線方案」。
而除了征程6家族的計算硬件，HSD的整體解決方案之外，此次與大眾共研SoC，是地平線在第三類合作模式的探索。此前地平線曾經(jīng)公布過可以以授權BPU IP的方案，支持部分主機廠開發(fā)芯片，提升車企的差異化能力、加快創(chuàng)新速度。此次與大眾在酷睿程上的共研合作，極有可能是這一模式的拓展。
城區(qū)輔助駕駛正迎來像4G一樣全面普及的時刻，地平線無疑成為其中最關鍵的旗手之一。
