5年領先！深藍L06首搭聯發科技最快座艙芯片！
車市小喇叭 | 10-19
21569
2025年10月17日，聯發科技MediaTek官宣3nm芯片—天璣座艙 S1 Ultra， 深藍汽車旗下全新車型深藍L06首搭上車，依托先進制程與高算力，車機性能領先行業1 - 2代，實現車機 5 年仍領先的流暢表現，重新定義智能座艙體驗標準。
天璣座艙S1 Ultra采用行業領先的3nm制程工藝，與iPhone 17所搭載的A19芯片同制程。這是首次讓汽車車規級座艙芯片的制程，追平全球頂級手機芯片。
該芯片算力高達53 TOPS，成為百萬內車型中車規級座艙芯片的最高算力代表。作為一款非艙駕一體的芯片，賦能智能座艙應用創新加速，不僅支持一芯多屏，更以高智能、高整合性、節能、可靠的綜合優勢，全面革新智能座艙體驗。
深藍L06此次首搭3nm天璣座艙S1 Ultra，不僅實現了領先行業的性能，更通過算力冗余設計，為未來OTA升級奠定基礎，將持續為用戶帶來更智能、更絲滑的座艙體驗。
