蔚來芯片敲定百億融資 自研芯片賽道博弈升級
灼見汽車 | 02-28
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2026年2月26日，蔚來旗下芯片子公司安徽神璣技術有限公司敲定首輪股權融資，22.57億元資金全額到賬，投后估值突破百億元。
合肥國投等地方國資聯合IDG資本等市場化機構戰略入股，融資完成后蔚來持股62.7%鞏固絕對控股權，27.3%股權由外部投資者持有，剩余10%劃轉至管理股權激勵實體。
這是蔚來自2021年布局芯片自研以來首次向資本市場釋放芯片業務股權，也是中國車企分拆核心芯片業務完成規模化融資的里程碑事件。資本加持下，這家成立僅八個月的企業迅速躋身汽車半導體賽道焦點。
這場融資背后是蔚來五年造芯的技術攻堅與商業驗證。2021年蔚來組建芯片研發攻堅團隊，由曾任職于OPPO和小米的白劍領銜，從激光雷達主控芯片切入研發，完成技術驗證。
2023年10月首款自研芯片量產落地，2025年3月神璣NX9031作為全球首顆車規級5納米高階智駕芯片正式裝車應用。
這顆集成超500億個晶體管的芯片算力媲美四顆英偉達Orin-X芯片，自2024年投產后累計出貨量突破15萬套，已全面裝配于蔚來全系車型。
其異構眾核資源池架構支持多任務并發處理，覆蓋從感知到規控的全智駕場景，底層架構與算法的自主研發讓蔚來徹底擺脫外部芯片技術掣肘。
高投入是蔚來造芯之路的顯著標簽，也折射出車企自研芯片的行業共性成本困境。
蔚來董事長李斌曾透露，芯片研發三年投入相當于一千座換電站建設成本，按單座換電站150萬至300萬元核算，蔚來在芯片領域直接投入已超數十億元。
這一數字背后暴露出2024年蔚來超3億美元采購英偉達智駕芯片的現實壓力。自研芯片落地實現成本驟降，單顆芯片使單車成本降低超萬元，軟硬件深度協同更構建起智駕系統持續迭代的差異化優勢。
此次引入外部資本本質是蔚來為芯片業務構建市場化成本分攤與回報機制，為持續研發投入注入資本動能。
多元資本入局既是產業邏輯與資本邏輯的深度耦合，更是地方產業布局與企業戰略的緊密綁定。
合肥國資持續加碼與當地集成電路產業布局形成戰略呼應，蔚來芯片業務的量產能力與技術落地構成合肥完善半導體產業鏈的關鍵拼圖。
IDG資本等市場化機構與中芯聚源等產業資本的參與，正是看中車規級芯片賽道的巨大市場潛力。2025年中國車規級芯片市場規模已達905億元，高階智駕普及正推動5納米高端芯片需求持續爆發。
資本分層布局不僅為安徽神璣注入研發資金，更為其后續市場化拓展奠定基礎。盡管當前訂單主要來自蔚來體系，神璣已啟動全面對外市場拓展，甚至探索具身機器人等新興領域應用可能。
蔚來造芯資本化運作是中國車企突破核心技術壟斷的典型樣本，也揭開了車企自研芯片賽道的激烈博弈。
長期以來全球車規級芯片市場被國際企業壟斷，高端制程芯片更是國內產業薄弱環節，2025年國產車規級芯片市場占有率僅約三成。
蔚來通過車企自研模式推動5納米車規級芯片量產上車，打破先進制程芯片海外壟斷格局，為行業樹立車企深度參與芯片研發的標桿。
從行業視角看，蔚來此次舉措重塑了車企與芯片產業的競合關系。
車企通過分拆芯片業務引入外部資本，厘清研發投入與商業化回報關系，推動其從整車配套成本中心向具備獨立盈利能力的利潤中心戰略轉型。
